Zu "Through-Silicon Via" wurden 3 Produkte gefunden
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
106,99 €*
Preise inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
109,99 €*
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Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications
37,90 €*
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