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INFORMATIONEN
Zu "Fan-out Wafer/Panel-Level Packaging" wurden 2 Produkte gefunden
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Nur Neuerscheinungen
Verlag
Springer Singapore (2)
Produktart
Gebunden (1)
Kartoniert / Broschiert (1)
Autor
Lau, John H. (2)
Themengebiete
2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC Integration (2)
Fan-in Wafer/Panel-Level Chip-Scale Package (2)
Fan-out Wafer/Panel-Level Packaging (2)
Flip Chip Technology (2)
Heterogenenous Chiplets Integration (2)
High Bandwidth Memeory (2)
System-in-Package (2)
Thermocompression Bonding and Chip-to-Wafer Bonding (2)
Through-silicon Vias and Redistribution-Layers (2)
Wafer-to-Wafer Bondind and Hybrid Bonding (2)
Veröffentlichungsdatum
2021 (1)
2022 (1)
Sprache
Englisch (2)
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Erscheinungsdatum
Name A-Z
Name Z-A
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Preis absteigend
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Semiconductor Advanced Packaging
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