Technologien der Mikrosysteme
Ngo, Ha Duong
Produktnummer:
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| Autor: | Ngo, Ha Duong |
|---|---|
| Themengebiete: | Chipmontage Chiptechnologie Elektrotechnik Halbleiter Halbleiter in der Mikrosystemtechnik Mikrosystemtechnik Oberflächenmikromechanik Reinraumtechnik Volumenmikromechanik mikromechanische Strukturierungsprozesse |
| Veröffentlichungsdatum: | 02.01.2023 |
| EAN: | 9783658374976 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 246 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
Produktinformationen "Technologien der Mikrosysteme"
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
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