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Zu "Through-Silicon Vias" wurden 3 Produkte gefunden
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Nur Neuerscheinungen
Verlag
Springer US (3)
Produktart
Gebunden (1)
Kartoniert / Broschiert (2)
Herausgeber
Papanikolaou, Antonis Soudris, Dimitrios Radojcic, Riko (2)
Autor
Khan, Nauman Hassoun, Soha (1)
Themengebiete
3D Chip Stacking (2)
3D ICs (1)
3D Integrated Circuit Design and Manufacturing (2)
3D Integrated Circuits (3)
3D Stacked Integrated Circuits (2)
3D System Integration (2)
Carbon Nanotubes in 3D ICs (1)
Contactless 3D Coupling (2)
DRAM Stacking (2)
Logic Stacking (2)
Power delivery in 3D ICs (1)
Three Dimensional Integrated Circuits (1)
Through-Silicon Vias (3)
TSV (2)
TSV-induced noise (1)
TSVs (1)
Veröffentlichungsdatum
2010 (1)
2012 (1)
2014 (1)
Sprache
Englisch (3)
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Erscheinungsdatum
Name A-Z
Name Z-A
Preis aufsteigend
Preis absteigend
Beste Ergebnisse
Topseller
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
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Three Dimensional System Integration
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