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Zu "System in Package" wurden 2 Produkte gefunden
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Nur Neuerscheinungen
Verlag
Springer US (2)
Produktart
Gebunden (1)
Kartoniert / Broschiert (1)
Autor
Balasinski, Artur (2)
Themengebiete
22nm technology node DFM (2)
3D Design for manufacturability (2)
Design for manufacturability (2)
DFM (2)
Integrated Circuits (2)
Memory Design for manufacturability (2)
quality control, reliability, safety and risk (2)
System in Package (2)
System on Chip (2)
X-fab manufacturability (2)
Veröffentlichungsdatum
2013 (1)
2016 (1)
Sprache
Englisch (2)
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Erscheinungsdatum
Name A-Z
Name Z-A
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