High-Bandwidth Memory Interface
Produktnummer:
18cd4039f98f014f63ac798c68c3686df5
Autor: | Kim, Chulwoo Lee, Hyun-Woo Song, Junyoung |
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Themengebiete: | DRAM DRAM Circuit Design DRAM Interface Design High-Bandwidth Memory Interface High Performance Memory Design TSV Interface for DRAM |
Veröffentlichungsdatum: | 18.11.2013 |
EAN: | 9783319023809 |
Sprache: | Englisch |
Seitenzahl: | 88 |
Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
Verlag: | Springer International Publishing |
Produktinformationen "High-Bandwidth Memory Interface"
This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.

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