Produktnummer:
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| Themengebiete: | Components & Devices Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Komponenten u. Bauelemente Materials Science Materialwissenschaften Physics |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 24.04.2024 |
| EAN: | 9783527353590 |
| Auflage: | 1 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 384 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Huang, Wei Meng, Hong |
| Verlag: | Wiley-VCH |
Produktinformationen "Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology"
Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
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