Produktnummer:
18c4719afe59dd4382a031c5dfdc1742ef
| Themengebiete: | 3D Interconnects 3D Packaging Die Stacking Electrodeposition Semiconductors Through Silicon-vias Wafer Handling |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 28.03.2019 |
| EAN: | 9783319792552 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 408 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Herausgeber: | Kada, Morihiro Kondo, Kazuo Takahashi, Kenji |
| Verlag: | Springer International Publishing |
| Untertitel: | Processing, Materials, and Applications |
Produktinformationen "Three-Dimensional Integration of Semiconductors"
This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Sie möchten lieber vor Ort einkaufen?
Sie haben Fragen zu diesem oder anderen Produkten oder möchten einfach gerne analog im Laden stöbern? Wir sind gerne für Sie da und beraten Sie auch telefonisch.
Juristische Fachbuchhandlung
Georg Blendl
Parcellistraße 5 (Maxburg)
8033 München
Montag - Freitag: 8:15 -18 Uhr
Samstags geschlossen