Produktnummer:
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| Themengebiete: | 3D packaging RF and microwave microelectronics composite material electronic packaging electronics high-frequency electronics material packaging and processing methods simulation thermal management |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 17.11.2009 |
| EAN: | 9781441909831 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 285 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Cahill, Sean S. Kim, Franklin Kuang, Ken |
| Verlag: | Springer US |
Produktinformationen "RF and Microwave Microelectronics Packaging"
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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