Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie
Produktnummer:
18c3b80b1780c44dc79f2658db18e5eda9
| Autor: | Gartzke, Tobias |
|---|---|
| Themengebiete: | Diamantverschleiß Mikrostrukturierung Prozessgrenzen Schleifen Spanbildung |
| Veröffentlichungsdatum: | 18.02.2022 |
| EAN: | 9783959006712 |
| Auflage: | 1 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 166 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | TEWISS |
Produktinformationen "Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie"
Das Zeitspanvolumen industriell üblicher konventioneller Schleifscheiben ist durch bauteilseitige thermisch bedingte Prozessgrenzen limitiert. Die Mikrostrukturierung derartiger Schleifscheiben besitzt ein hohes Potenzial zur Steigerung des erreichbaren Zeitspanvolumens. Das Verfahren ist jedoch bisher nicht für den Einsatz in industriellen Profiltiefschleifprozessen geeignet. Im Rahmen einer Prozessauslegung wurde die Strukturierungskinematik analytisch für Profilschleifscheiben entwickelt sowie der Strukturierungsschneidstoff experimentell untersucht. Im Einsatzverhalten mikrostrukturierter hochporöser Schleifscheiben wurde herausgestellt, dass der wesentliche Einfluss der Strukturen aus dem Schleifkorneingriff resultiert. Anhand von Spanbildungssuntersuchungen zeigte sich eine Zunahme pflügender Materialtrennung, die über eine indirekte Werkstofftrennung den Materialabtrag begünstigt. Im Schleifprozess wurden so die Schleifkräfte sowie die Neigung zur Ausbildung von thermisch bedingten Bauteilschäden reduziert.
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