Millimeterwellen On-Chip Antennensysteme für die Integration in SoC Applikationen
Produktnummer:
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Autor: | Göttel, Benjamin |
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Themengebiete: | Antenna Systems Antennensysteme Gehäuseintegration Leistungskombination Millimeter-Wave Millimeterwellen On-Chip Integration Packaging Solutions Power-Combining |
Veröffentlichungsdatum: | 18.10.2017 |
EAN: | 9783731506676 |
Sprache: | Deutsch |
Seitenzahl: | 224 |
Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
Verlag: | KIT Scientific Publishing |
Produktinformationen "Millimeterwellen On-Chip Antennensysteme für die Integration in SoC Applikationen"
In dieser Arbeit werden Antennensysteme für Radar- und Kommunikationssysteme präsentiert. Zusätzlich wird ein QFN Gehäusekonzept erarbeitet. Bei den Antennensystemen für Kommunikationsanwendungen liegt der Fokus auf der Maximierung der abgestrahlten Leistung, um die Reichweite zu erhöhen. Es wird ein neuartiges Konzept zur Leistungskombination von parallelisierten Verstärkern aufgezeigt, bei dem die Signale der einzelnen Verstärker im Antennenelement kombiniert werden. In this work antenna systems for radar- and communication systems are presented. Additionally, a QFN-based packaging concept is evaluated. For communication systems the antenna systems are optimized for maximum radiated power to extend the transmit range. Therefore, a new concept for the power-combination of parallelized amplifiers is presented, where the signals of the amplifiers are combined in a single antenna element.

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