Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Produktnummer:
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| Autor: | Xu, Yilin |
|---|---|
| Themengebiete: | Mikrooptik Multiphotonenlithographie Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik additive 3D Mikrofabrikation additive 3D micro-fabrication integrierte photonische Schaltkreise micro-optics multi-photon lithographie photonic integrated circuits (PIC) photonic packaging |
| Veröffentlichungsdatum: | 24.04.2023 |
| EAN: | 9783731512738 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 292 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | KIT Scientific Publishing |
Produktinformationen "Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures"
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
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