Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
Produktnummer:
18549631d5d2854e809efbaca81f597862
| Autor: | Bieler, Thomas R. Kim, Choong-Un Lee, Tae-Kyu Ma, Hongtao |
|---|---|
| Themengebiete: | electromigration lead-free electronics lead-free solder alloys lead-free soldering lead free soldering standards solder joint reliability surface mount assembly tin whiskering |
| Veröffentlichungsdatum: | 01.10.2016 |
| EAN: | 9781489978011 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 253 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | Springer US |
| Untertitel: | From Microstructures to Reliability |
Produktinformationen "Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology"
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
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