Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Produktnummer:
1841a04c1c3f0147598816f6bcbc157f39
| Autor: | Guven, Ibrahim Kilic, Bahattin Madenci, Erdogan |
|---|---|
| Themengebiete: | fatigue finite element method modeling software tables |
| Veröffentlichungsdatum: | 31.12.2002 |
| EAN: | 9781402073304 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 185 |
| Produktart: | Gebunden |
| Verlag: | Springer US |
Produktinformationen "Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®"
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
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