Produktnummer:
1830381de602d045968e4fc5b63a82bb1c
| Themengebiete: | 3-Dimensional Integrated Circuit Design Clock Distribution Networks High Speed IC Design Noise Coupling On-Chip Decoupling Power Distribution Networks Power Integrity Signal Integrity Thermal Effects Through Silicon Via (TSV) |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 27.09.2016 |
| EAN: | 9789401779494 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 280 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Herausgeber: | Kim, Joungho Lee, Manho Pak, Jun So |
| Verlag: | Springer Netherland |
Produktinformationen "Electrical Design of Through Silicon Via"
Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
Sie möchten lieber vor Ort einkaufen?
Sie haben Fragen zu diesem oder anderen Produkten oder möchten einfach gerne analog im Laden stöbern? Wir sind gerne für Sie da und beraten Sie auch telefonisch.
Juristische Fachbuchhandlung
Georg Blendl
Parcellistraße 5 (Maxburg)
8033 München
Montag - Freitag: 8:15 -18 Uhr
Samstags geschlossen